全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士今日（4月24日）發(fā)布2025財(cái)年第一季度業(yè)績報(bào)告。截至3月31日，公司合并收入達(dá)17.6391萬億韓元（約合人民幣927億元），同比增長42%；營業(yè)利潤錄得7.4405萬億韓元（約合人民幣391億元），同比暴漲158%，創(chuàng)歷史第二高紀(jì)錄。?
SK海力士財(cái)報(bào)顯示，SK海力士第一季度凈利潤同比激增323%至8.1082萬億韓元（約合人民幣426億元），凈利潤率達(dá)46%，環(huán)比增長1個百分點(diǎn)。盡管營收較上一季度197.670萬億韓元下降11%，但營業(yè)利潤率仍提升至42%，連續(xù)八個季度保持上升趨勢。截至季末，公司現(xiàn)金儲備達(dá)14.3萬億韓元，凈負(fù)債率降至11%，債務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。?
財(cái)報(bào)指出，人工智能開發(fā)熱潮推動存儲芯片需求超預(yù)期復(fù)蘇。SK海力士加速向12層HBM3E和DDR5等高利潤產(chǎn)品傾斜產(chǎn)能，其中12層HBM3E銷量預(yù)計(jì)在第二季度占比突破50%。公司同時透露，本季度已向部分PC廠商供應(yīng)專為AI PC設(shè)計(jì)的高性能LPCAMM2存儲模塊，并計(jì)劃與客戶合作推進(jìn)面向AI服務(wù)器的低功耗SOCAMM模塊量產(chǎn)。?
SK海力士強(qiáng)調(diào)，HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)成為業(yè)績核心支撐。除鞏固HBM3E市場主導(dǎo)地位外，公司正研發(fā)下一代HBM4產(chǎn)品，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，面向數(shù)據(jù)中心的DDR5產(chǎn)品銷量顯著增長，進(jìn)一步鞏固其在高端存儲市場的競爭力。
行業(yè)觀察指出，SK海力士連續(xù)兩季度營業(yè)利潤突破7萬億韓元，印證其在全球AI芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位。隨著第二季度HBM3E產(chǎn)能持續(xù)釋放，公司業(yè)績有望延續(xù)增長動能。
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