近日，隨著小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍連續(xù)”劇透”，自研手機(jī)SoC芯片”玄戒O1″引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。那么，小米3nm自研芯片成色幾何？下面就為大家介紹下。
據(jù)了解，這款采用第二代3納米工藝的芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，標(biāo)志著小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家推出3納米手機(jī)芯片的企業(yè)。受此消息提振，小米港股及產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股近期均出現(xiàn)異動(dòng)。
從技術(shù)參數(shù)看，玄戒O1展現(xiàn)出強(qiáng)勁性能。Geekbench測(cè)試顯示其單核得分2709、多核8125，逼近高通旗艦芯片驍龍8 Gen3的水平。支撐這一突破的是小米持續(xù)加碼的研發(fā)投入——截至4月末累計(jì)投入超135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模逾2500人，研發(fā)體量已躋身國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)前三。不過(guò)，值得關(guān)注的是，該芯片目前仍采用外掛基帶方案，核心通信技術(shù)尚未實(shí)現(xiàn)自主突破。
對(duì)于小米的造芯動(dòng)作，高通CEO回應(yīng)稱雙方合作關(guān)系穩(wěn)固，小米旗艦機(jī)仍將搭載驍龍芯片。這一表態(tài)揭示了國(guó)產(chǎn)芯片突圍的復(fù)雜性：盡管3納米制程已達(dá)國(guó)際一流水準(zhǔn)，但基帶芯片涉及的專利壁壘短期內(nèi)仍難攻克。業(yè)內(nèi)人士指出，小米選擇先攻占SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域、暫緩基帶集成，是一條更為穩(wěn)妥的進(jìn)階路徑。
值得關(guān)注的是，自研芯片的戰(zhàn)略意義已超越單純的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。隨著小米形成”人車家”全生態(tài)布局，玄戒芯片不僅能優(yōu)化智能手機(jī)性能，更將成為串聯(lián)汽車、IoT設(shè)備的算力中樞。Canalys數(shù)據(jù)顯示，今年一季度小米手機(jī)國(guó)內(nèi)出貨量重回榜首，其”軟硬協(xié)同”的生態(tài)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。
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