半導體盛宴Hot Chips 2025定檔8月,英特爾AMD領銜發(fā)布革命性芯片

半導體盛宴Hot Chips 2025定檔8月,英特爾AMD領銜發(fā)布革命性芯片

全球半導體行業(yè)年度盛會Hot Chips大會確認將于8月24日至26日在美國加州舉行。主辦方最新日程顯示,首日(8月25日)議程將聚焦處理器技術突破,谷歌資深AI研究員Noam Shazeer將就人工智能發(fā)展趨勢發(fā)表主旨演講。更值得關注的是,英特爾將正式揭曉基于Intel 18A制程的首款服務器芯片”Clearwater Forest”,這款純能效核設計的至強處理器標志著其制程迭代的重要里程碑;同時亮相的還有第二代IPU基礎設施處理器Mount Morgan。

當日IBM也將披露Power 11處理器的技術細節(jié),據透露該芯片核心數量較前代提升達25%,并在系統(tǒng)架構層面實現多重創(chuàng)新。此外,Meta的AR/XR專用SoC與博通Tomahawk-F1高性能交換芯片同樣被列為焦點展品。

延續(xù)技術熱潮,26日議程將由日本半導體新銳Rapidus社長小池淳義領銜,其關于2nm GAA制程及先進封裝技術的主題演講備受期待。AMD則將深度解析CDNA4架構及Instinct MI350加速器,展現其在AI算力領域的布局。同場競技的還有谷歌TPU v7p “Ironwood”與Lightmatter的光學中介層技術Passage M1000,這些前沿方案或將為異構計算開辟新路徑。隨著全球芯片巨頭集體亮劍,這場技術盛會勢必將重塑高性能計算產業(yè)格局。

原創(chuàng)文章,作者:李森,如若轉載,請注明出處:http://www.2079x.cn/article/722077.html

李森李森管理團隊

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