三星聯(lián)手Skylo推出衛(wèi)星通信芯片,Galaxy Z Flip7全球首發(fā)

三星聯(lián)手Skylo推出衛(wèi)星通信芯片,Galaxy Z Flip7全球首發(fā)

今日,據(jù)外媒sammyguru報道,三星與衛(wèi)星服務商Skylo正式達成合作,為Exynos 2500芯片集成全球衛(wèi)星通信功能,用戶可在無地面網(wǎng)絡區(qū)域連接衛(wèi)星網(wǎng)絡,Galaxy Z Flip7折疊手機將首發(fā)搭載該芯片。

與此同時,Skylo在官方新聞稿中確認了合作關系,強調(diào)Exynos 2500芯片顯著提升了能效與性能表現(xiàn),雙方此前已完成Exynos Modem 5400的認證,進一步推動3GPP NTN標準的普及應用。

值得注意的是,Exynos 2500基于先進的3nm工藝制程,三星電子調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團隊副總裁Hui Won Je指出,該技術將實現(xiàn)“無盲區(qū)通信”,滿足戶外探險或災害應急等關鍵需求場景。此外,三星Galaxy Z Flip7作為首款載體,有望在今年晚些時候上市,為用戶提供無縫的遠程連接體驗。這一合作不僅強化了三星在高端芯片市場的競爭力,還加速了衛(wèi)星通信技術在消費電子領域的商業(yè)化進程。

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