?瑞芯微RKDC!2025大會(huì)7月啟幕，首發(fā)音頻芯片與AI協(xié)處理器

瑞芯微電子今日正式宣布，第九屆開發(fā)者大會(huì)RKDC!2025將于7月17日至18日在福建福州海峽國際會(huì)展中心舉行，本屆大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，聚焦傳統(tǒng)IoT設(shè)備向場(chǎng)景化智能終端的深度演進(jìn)。

值得關(guān)注的是，瑞芯微將在大會(huì)上全球首發(fā)兩款關(guān)鍵新品：高性能音頻處理器RK2116及一款代號(hào)保密的端側(cè)算力協(xié)處理器芯片。其中，RK2116作為音頻解決方案的升級(jí)迭代，瞄準(zhǔn)智能家居與車載音頻市場(chǎng)；而端側(cè)協(xié)處理器則致力于提升邊緣設(shè)備的實(shí)時(shí)AI計(jì)算能力，為工業(yè)物聯(lián)等場(chǎng)景提供底層支撐。此外，大會(huì)將設(shè)置創(chuàng)新技術(shù)體驗(yàn)區(qū)與13個(gè)應(yīng)用展區(qū)，覆蓋從消費(fèi)電子到汽車電子的多元領(lǐng)域，同時(shí)安排9場(chǎng)產(chǎn)品分論壇及3場(chǎng)實(shí)戰(zhàn)工作坊，助力開發(fā)者探索AI與IoT融合的最新技術(shù)路徑。

回顧往屆，瑞芯微2023年第七屆大會(huì)曾吸引超500款終端產(chǎn)品亮相，凸顯其在AIoT生態(tài)構(gòu)建上的持續(xù)投入。隨著全球智能化轉(zhuǎn)型加速，本屆大會(huì)或?qū)樾袠I(yè)定義新標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國產(chǎn)芯片技術(shù)邁向更高競爭力。