聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣9500傳聞:單核性能飆升35%,Geekbench 6跑分突破3900
知名博主@數(shù)碼閑聊站近日爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9500傳聞信息,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器天璣9500將實現(xiàn)性能飛躍——其Geekbench 6單核跑分理論設定突破3900分,較前代天璣94…
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臺灣半導體企業(yè)霸榜高薪排行,信驊連續(xù)三年居首
中國臺灣證券交易所本周一發(fā)布的2024年上市柜企業(yè)高薪排行榜顯示,半導體行業(yè)表現(xiàn)尤為強勢,在榜單前十名中豪取六個席位,凸顯該行業(yè)的人才競爭優(yōu)勢。 其中,F(xiàn)abless芯片設計大廠信…
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全球首款三芯電競手機一加 Ace5 至尊系列將于下周開賣
一加手機今日宣布,定位”至尊游戲旗艦”的一加 Ace5至尊系列確定5月27日下午兩點半正式發(fā)售。這款手機最大的亮點是塞進了三顆專屬芯片——除了聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布的…
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聯(lián)發(fā)科天璣 9400e處理器正式發(fā)布,一加 Ace5系列首發(fā)
?今日,一加手機與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手正式成立“游戲聯(lián)合實驗室”。雙方在發(fā)布會現(xiàn)場正式發(fā)布全新天璣9400e處理器,并由一加Ace5系列新機全球首發(fā)。聯(lián)發(fā)科技無線事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯親自站臺,…
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一加手機與聯(lián)發(fā)科宣布達成游戲戰(zhàn)略合作:發(fā)布天璣 9400新芯片
今日,一加與聯(lián)發(fā)科共同宣布達成深度游戲戰(zhàn)略合作,雙方聯(lián)合研發(fā)的天璣9400系列芯片正式亮相。這款代號“風馳芯核”的處理器,主打“幀率無妥協(xié)、散熱零焦慮”,首批搭載機型將在一加、vi…
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消息稱三星Galaxy S25 FE或改用聯(lián)發(fā)科天璣 9400芯片
據(jù)外媒報道,三星電子正為2025年度主力機型Galaxy S25 FE籌劃罕見”雙芯方案”。內(nèi)部文件顯示,這款中端旗艦將優(yōu)先搭載自研Exynos 2400e…
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聯(lián)發(fā)科官宣天璣 9400新旗艦芯片將于下周亮相
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今日通過官方社交平臺宣布,將于下周推出天璣9400旗艦移動平臺家族新成員。據(jù)爆料達人@數(shù)碼閑聊站 微博透露,該芯片或命名為天璣9400e,定位介于天璣93…
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?聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片曝光:臺積電3nm工藝+全大核架構
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9500將采用臺積電新一代3nm強化工藝(N3P),并首次采用“全大核”CPU架構,包括1顆超大核Travis、3顆大核Alto…
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iQOO Z10 Turbo系列規(guī)格匯總:均采用塑料中框結構
近日,iQOO官方宣布,iQOO Z10 Turbo系列手機將于4月28日19:00正式發(fā)布。該系列包含iQOO Z10 Turbo Pro和iQOO Z10 Turbo兩款機型,…
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realme真我GT7官宣:搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+旗艦芯片
今日,真我手機正式宣布,realme GT7系列將于本月發(fā)布并首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+旗艦芯片,這款安卓陣營最強5G AI芯片確定4月11日亮相。 天璣9400+采用臺積電3n…
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realme Narzo 80 Pro跑分首曝,天璣7400+安卓15組合搶跑中端市場
據(jù)外媒xpertpick披露,realme真我Narzo 80 Pro(型號RMX5033)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺,其單核1049分、多核2999分的成績證實該機搭載聯(lián)發(fā)科…
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榮耀400 Lite配置曝光:天璣7025 Ultra+1億像素主攝
據(jù)外媒xpertpick報道稱,榮耀中端新機榮耀400 Lite(型號ABR-NX1)現(xiàn)身阿聯(lián)酋TDRA認證平臺、Geekbench跑分庫及零售商列表,核心配置與售價信息遭全面泄露…
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榮耀400 Lite新機現(xiàn)身匈牙利電商:1億像素主攝+實體快門鍵搶眼
近日,外媒mobiilid曝光一組電商平臺截圖,顯示尚未發(fā)布的榮耀400 Lite手機在匈牙利零售商Connextion線上商城提前上架。頁面信息透露,該機定價138,280匈牙利…
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傳聞谷歌將聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI芯片,挑戰(zhàn)博通獨家供應地位
據(jù)外媒報道,谷歌正計劃與臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科合作,共同開發(fā)下一代人工智能芯片TPU(張量處理器),預計2025年投入生產(chǎn)。這一動作或打破博通(Broadcom)長期以來在谷歌AI…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400+機型曝光,主頻沖上3.7GHz
此前, 有消息稱聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日深圳。知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料,聯(lián)發(fā)科將攜超頻版旗艦芯片?天璣9400+?亮相,其Cortex-X925超大核主…
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?聯(lián)發(fā)科天璣9400+發(fā)布時間曝光,OPPO直屏旗艦首發(fā)
2025年4月11日,聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布新一代旗艦手機芯片天璣9400+。近日,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9400+發(fā)布時間,其表示聯(lián)發(fā)科的天璣9400+應用處理器發(fā)布會…
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聯(lián)發(fā)科3nm制程天璣9400+處理器定檔4月,CPU主頻創(chuàng)歷史記錄
聯(lián)發(fā)科最新天璣9400+處理器將于4月11日發(fā)布,搭載四顆Cortex-A720大核,刷新天璣系列芯片歷史記錄。預計安兔兔跑分將再創(chuàng)新高,搭載天璣9400+的多款新品將發(fā)布。
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?REDMI Note 14S曝光:已通過多項全球認證,即將亮相多市場
近日,小米旗下REDMI品牌的一款新手機REDMI Note 14S,已經(jīng)成功通過TDRA和FCC兩大全球認證平臺審核。這款新機型號為“2502FRA65G”,設備注冊號為“ER4…
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realme Neo7 SE預熱:2K檔耐玩戰(zhàn)神,搭載天璣 8400-MAX處理器
今日,realme官方宣布將推出全新的realme Neo7 SE手機,該機被譽為“2K 檔耐玩戰(zhàn)神”。據(jù)了解,realme Neo7 SE手機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8400-MAX處…
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三星Galaxy F16 5G規(guī)格曝光:6000mAh大電池+天璣6300芯片
近日,三星入門機型全面擁抱5G時代的消息傳來,據(jù)知名消息源@Gadgetsdata在X平臺發(fā)布的推文稱,三星即將推出Galaxy F16 5G手機,并分享了Galaxy F16 5…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器即將發(fā)布,X925超大核頻率升至3.7GHz
近日,有消息稱聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器將于3月正式發(fā)布。據(jù)了解,該處理器的X925超大核頻率已提升至3.7GHz,性能表現(xiàn)值得期待。 根據(jù)數(shù)碼閑聊站博主爆料,目前已有兩家手機廠商…
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對標英特爾AMD!英偉達將于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片
英偉達與聯(lián)發(fā)科將推WindowsonArm設備SoC,N1系列含N1X和N1,內(nèi)置Blackwell GPU。N1X計劃Q4出貨300萬顆,2026年提升至1300萬。聯(lián)發(fā)科預計獲20億美元收入。N1或與N1X同期發(fā)布,但上市推遲至2026年。
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REDMI K80至尊版曝光:天璣9400+芯片搭配6500mAh大電池
近日,知名爆料人士數(shù)碼閑聊站透露,REDMI品牌即將推出一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+芯片的新機,該機或被命名為REDMI K80至尊版。據(jù)了解,這款新機預計將于2025年年中上市,…
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realme Neo7 SE參數(shù)曝光:搭載天璣8400 Max,配備7000mAh大電池
近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了realme Neo7 SE參數(shù)信息。據(jù)了解,這款新機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400 Max處理器,并采用1.5K直屏設計,為用戶帶來更加清晰的視覺…
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小米REDMI Note 14 4G真機曝光:搭載聯(lián)發(fā)科Helio G99 Ultra芯片
近日,YouTube頻道Quyen GBox發(fā)布了一段視頻,展示了在小米越南線下門店拍攝到的REDMI Note 14 4G真機照片。據(jù)主播介紹,REDMI Note 14 4G憑…
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realme Neo7 SE預熱:下月發(fā)布,搭載天璣8400-Ultra
今日,realme官方宣布,realme Neo7 SE 手機將于下月正式面世。這款新機被冠以“天璣 8400-Ultra 神機”的稱號,預示著其在性能和續(xù)航方面將有顯著提升。 據(jù)…
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小米REDMI 14C開售,搭載聯(lián)發(fā)科Helio G81-Ultra處理器
今日上午10點,小米公司最新款入門級智能手機——REDMI 14C正式開售,售價499元人民幣起。據(jù)了解,REDMI 14C搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G81-Ultra處理器,配備了…
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聯(lián)發(fā)科天璣9500規(guī)格曝光:采用臺積電N3P制程
近日,知名消息博主@數(shù)碼閑聊站分享了聯(lián)發(fā)科即將于2025年下半年發(fā)布的天璣9500規(guī)格信息。據(jù)了解,這款處理器將基于臺積電N3P制程打造,CPU架構則采用了全新的2×Travis …
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vivo Y29 5G正式發(fā)布,天璣6300處理器加持
據(jù)報道,vivo在印度市場正式推出了全新的Y29 5G智能手機。這款新機搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣6300處理器。 vivo Y29 5G配備了6.88英寸的HD+打孔屏幕,視覺效果出色。…
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400全大核處理器,功耗大幅降低性能提升
在今日的2024 MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科正式推出了其最新的天璣8400全大核處理器。這款處理器首發(fā)Cortex-A725全大核架構,單核性能提升10%,功耗降…