近日，一份新的報告稱，高通Qualcomm可能會使用三星代工的2nm (SF2)工藝來制造其未來的旗艦產品驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
雖然臺積電在半導體芯片制造領域處于領先地位，特別是在高端智能手機、個人電腦和服務器芯片領域，但英特爾和三星代工正試圖縮小差距。這三家芯片制造商都試圖在未來幾年內推出他們的2nm級工藝節(jié)點。由于三星是第一家生產3nm芯片的公司，也是第一家使用新設計的mbcet (Multi-Bridge-Channel FET)芯片的公司，該公司認為，與競爭對手相比，向2nm芯片過渡將更容易。
去年，全球半導體芯片制造行業(yè)的收入超過5000億美元，每家公司都想分一杯羹。雖然2nm、3nm和其他類似的術語不再表示晶體管的實際尺寸，但任何將新技術率先推向市場的公司都能很好地從AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通等芯片客戶那里獲得訂單。自去年人工智能革命開始以來，越來越多的公司試圖獲得盡可能多的芯片，以保持在游戲中的領先地位。他們也不想僅僅依靠一家芯片代工廠，特別是考慮到產能、供應鏈和中美地緣政治緊張局勢。因此，AMD、英偉達和高通等公司正試圖尋找臺積電的替代品。
三星晶圓代工廠有能力成為芯片客戶的第二個采購中心。據(jù)英國《金融時報》報道，雖然臺積電已經向蘋果、AMD和英偉達展示了其2nm制程技術，但據(jù)說三星代工正在向包括英偉達在內的同一批客戶提供其2nm技術的低價版本，以吸引他們的一些訂單。雖然三星表示，它在2nm和3nm領域具有優(yōu)勢，但人們仍然懷疑該公司是否能夠利用這些工藝生產出足夠高的成品率(通過質量測試的晶圓百分比)的高度復雜的芯片。
英特爾、三星和臺積電聲稱，它們將在2025年之前準備好大規(guī)模生產2nm芯片。然而，人們對采用英特爾技術制造的芯片的性能仍存有疑慮。專家們認為，盡管制造更小芯片的競爭加劇了，但性能回報已經趨于平穩(wěn)，更新的技術對客戶可能不再那么有吸引力了。
雖然三星代工堅稱其良率有所提高，但內部人士聲稱，使用3nm工藝制造的更簡單芯片的良率僅達到60%。這意味著，如果用它來制造更復雜的芯片，比如AMD、英偉達和高通的芯片，可能會導致產量進一步下降。尚明大學系統(tǒng)半導體工程系教授李鐘煥(音)表示:“客戶們擔心，三星電子的代工部門的設計會泄露到芯片設計部門(system LSI)?！比欢?，客戶對供應鏈多元化的興趣可能會使三星代工在未來幾年受益。
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