高通
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一加 Nord 5跑分數(shù)據(jù)曝光:單核1977分、多核5090分
有消息稱,一加 Nord 5 新機昨日(6月11日)正式現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫,型號 CPH2707 的印度版本交出單核1977分、多核5090分的成績單,確認搭載高通驍…
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高通斥資24億美元收購Alphawave,強化芯片IP布局
全球芯片巨頭高通公司今日宣布,已同意以約24億美元(約合172.54億元人民幣)現(xiàn)金收購倫敦上市的半導(dǎo)體IP企業(yè)Alphawave Semi。這筆交易每股定價183便士,較雙方4月…
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?vivo X Fold5通過3C認證 全球最薄折疊屏攜90W快充登場
vivo新款折疊屏旗艦X Fold5(型號V2507A)已于近日通過國內(nèi)3C認證,確認搭載90W有線快充與30W無線充電組合,數(shù)碼博主@WHYLAB進一步證實該機身份。根據(jù)科技媒體…
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?vivo S30系列正式發(fā)布:搭載高通驍龍7 Gen4處理器
vivo S30系列手機于5月29日晚正式亮相,以“夏日清涼”為設(shè)計主題,推出桃桃粉、薄荷青、檸檬黃、可可黑四款果味配色,搭配7.49毫米輕薄直屏機身與航空鋁金屬中框,呈現(xiàn)出撞色美…
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高通委托測試:蘋果 iPhone 16e 自研基帶 5G 性能落后于 X75 / X80 安卓競品
測試結(jié)果顯示,安卓設(shè)備在紐約市 T-Mobile Sub-6GHz 5G 獨立組網(wǎng)環(huán)境下,基于高通基帶的設(shè)備5G表現(xiàn)優(yōu)于蘋果 iPhone 16e。
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?小米16渲染圖曝光:延續(xù)極簡主義風格
此前,高通已正式宣布下一代驍龍峰會將于9月23日開幕,小米確認將再次成為首批搭載驍龍8 Elite 2的廠商之一。隨著峰會臨近,知名爆料者Majinbu Official于5月20…
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?iQOO Neo10 Pro+定檔5月20日:全球首發(fā)2K直屏與驍龍8至尊版芯片
iQOO手機官方今日正式宣布,全新旗艦機型iQOO Neo10 Pro+將于5月20日19:00發(fā)布并同步開售。與此前傳聞一致,該機主打“雙芯戰(zhàn)神”定位,并確認推出BMW M Mo…
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iQOO Z10 Turbo系列規(guī)格匯總:均采用塑料中框結(jié)構(gòu)
近日,iQOO官方宣布,iQOO Z10 Turbo系列手機將于4月28日19:00正式發(fā)布。該系列包含iQOO Z10 Turbo Pro和iQOO Z10 Turbo兩款機型,…
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Redmi Turbo 4 Pro正式發(fā)布:首發(fā)驍龍8s Gen4
昨日,小米正式發(fā)布Redmi Turbo 4 Pro手機,首發(fā)搭載高通驍龍8s Gen4處理器,起售價1999元。首銷期間(4月24日-25日)購機用戶可獲贈限量10萬份足金貼紙,…
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高通驍龍8s Gen4旗艦芯登場:iQOO、紅米等五大品牌首發(fā)新機4月亮相
昨日,高通公司正式發(fā)布第四代驍龍8s移動平臺,并宣布iQOO、Redmi、小米、OPPO、星紀魅族等品牌將成為該芯片首批合作廠商。iQOO官方同步確認,搭載該芯片的iQOO Z10…
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高通官宣驍龍8s Gen4發(fā)布會,跑分破200萬
今日,高通官方微博宣布,將于4月2日上午10點舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”,正式推出全新旗艦處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)推測,發(fā)布會主角或為第四代驍龍8s(驍龍8s Gen4,型號SM8735)…
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Arm遭高通全球指控“壟斷施壓” 芯片行業(yè)反壟斷戰(zhàn)火升級
全球芯片設(shè)計巨頭Arm正陷入一場由高通發(fā)起的反壟斷風暴。據(jù)彭博社報道,高通近日向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交保密文件,指控Arm在芯片授權(quán)領(lǐng)域濫…
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Redmi Turbo 4 Pro要來了!驍龍8s Elite+超大電池
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,某廠商搭載高通驍龍8s Elite(型號SM8735)的新機將于4月發(fā)布。根據(jù)評論區(qū)網(wǎng)友推測,該機型或為Redmi Turbo 4 Pro,主打高性…
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高通CEO談蘋果自研5G基帶芯片:蘋果被遠遠甩開
高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器-射頻(RF)系統(tǒng)發(fā)布,最高12.5Gbps峰值下行速率,專為新一代聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用設(shè)計。高通CEO稱X85為首款集成大量AI技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器,將在高端安卓設(shè)備和iOS設(shè)備之間拉大差距。
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高通發(fā)布 X85 5G 調(diào)制解調(diào)器:下行峰值速率 12.5Gbps、上行 3.7Gbps,AI 推理速度提高 30%
高通今日在 MWC 2025 上公布了多款新品,包括第八代 5G 調(diào)制解調(diào)器至天線解決方案 ——Qualcomm X85 5G Modem-RF(以下簡稱 X85)。
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?小米Civi 5 Pro曝光:輕薄設(shè)計搭配驍龍8s至尊版芯片
昨日,外媒gsmchina發(fā)布博文,曝料稱小米公司即將在國內(nèi)和全球市場推出一款新機——小米Civi 5 Pro。這款手機不僅延續(xù)了小米Civi系列的輕薄設(shè)計,更在影像系統(tǒng)上進行了全…
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高通全新驍龍6 Gen 4發(fā)布:性能躍升,千元機新選擇
昨日,高通公司正式推出了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺,為千元機市場帶來強勁新動力。這款芯片首次采用臺積電4nm工藝制造,并引入了ARMv9架構(gòu)的CPU核心,包括1個Cortex…
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高通發(fā)布2025財年首季財報:營收116.69億美元,同比增長17%
今日,高通發(fā)布 2025 財年第一財季財報。高通財報顯示,本財季營收 116.69 億美元,同比增長 17%;凈利潤 31.80 億美元,同比增長 15%;非 GAAP 調(diào)整后凈利…
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Nothing Phone (3a) 將于3月4日發(fā)布,新增相機實體按鈕
近日,Nothing 官方發(fā)布新機 Nothing Phone (3a) 宣傳預(yù)告片,宣布這款手機將于 3 月 4 日正式發(fā)布。 此次新機的一大亮點是加入疑似相機功能的實體按鈕,該…
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華碩ROG Phone 9?FE泰國發(fā)布,搭載高通驍龍 8 Gen 3芯片
今日,華碩 ROG Phone 9系列新成員——ROG Phone 9 FE正式在泰國發(fā)布,售價29,990泰銖(約6441元人民幣)。 外觀方面,ROG Phone 9 FE 僅…
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vivo V50曝光:驍龍7 Gen 3加持
近日,vivo V50手機現(xiàn)身Geekbench跑分庫,型號為V2427,其Vulkan分數(shù)達到4122分,引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的關(guān)注。跑分頁面顯示,這款手機將搭載高通驍龍7 Ge…
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Arm曾考慮將授權(quán)價格提高300% 并曾探討設(shè)計自有芯片
Arm提供關(guān)鍵計算架構(gòu)給高通、蘋果等廠商,但營收遠低于客戶。Arm曾考慮提高授權(quán)費、涉足芯片設(shè)計以增加收入,但面臨客戶可能自行設(shè)計芯片的挑戰(zhàn),現(xiàn)任CEO雷內(nèi)?哈斯稱相關(guān)言論只是長期戰(zhàn)略討論。
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三星Galaxy A36 5G跑分曝光,搭載驍龍6 Gen 3芯片
近日,有外媒發(fā)布消息稱,美版三星Galaxy A36 5G手機已經(jīng)在GeekBench跑分庫中現(xiàn)身。據(jù)悉,該機型型號為“SM-A366U”,其單核成績?yōu)?67分,多核成績則達到了2…
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【CES 2025】京東方發(fā)布行業(yè)首款65英寸4K超高清“AI 視聽中心”
在近日舉行的CES 2025消費電子展上,京東方(BOE)隆重發(fā)布了一款集AI技術(shù)于一體的概念級智慧大屏終端新品——65英寸4K超高清“AI視聽中心”(All-in-one AI …
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高通推出全新驍龍X芯片,4nm工藝加持
今日,高通公司在其驍龍X系列芯片的基礎(chǔ)上,推出了全新的驍龍X芯片,型號為X1-26-100。這款芯片主要針對600美元(約合人民幣4410元)價位的筆記本電腦市場,并進一步拓展迷你…
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三星Galaxy S25規(guī)格曝光:搭載高通驍龍8至尊版
近日,根據(jù)GeekBench跑分庫的最新信息,三星國際版Galaxy?S25標準版手機型號確定為“SM-S931B”,同時,三星Galaxy S25規(guī)格也被曝光。信息顯示,三星Ga…
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Nothing Phone (3a)系列傳聞:或搭載高通驍龍7s第三代處理器
近日,有關(guān)Nothing Phone (3a)和Nothing Phone (3a) Plus的傳聞信息被曝光。據(jù)最新消息,這兩款新機或?qū)⒎艞壜?lián)發(fā)科芯片組,轉(zhuǎn)而采用高通的驍龍7s第…
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Arm與高通訴訟關(guān)鍵期,Arm首席執(zhí)行官出庭
英國芯片設(shè)計巨頭Arm與美國芯片廠商高通的訴訟于周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院步入關(guān)鍵階段。Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯出庭,他在庭審中努力淡化外界有關(guān)Arm計劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測,…
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Counterpoint:2024年Q3全球半導(dǎo)體市場回暖,AI和內(nèi)存需求強勁
近日,市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報告稱,2024年第三季度全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)回暖趨勢,主要得益于人工智能(AI)技術(shù)需求和內(nèi)存市場的復(fù)蘇。 報告顯示…
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紅魔10 Pro系列“白晝武士”配色正式上架
今日,紅魔10 Pro系列手機上架了新的配色——“白晝武士”。這款新機于今年11月13日正式發(fā)布,搭載了高通驍龍8至尊版處理器,性能強勁。“白晝武士”配色則將于12月12日早上10…