今日，高通官方微博宣布，將于4月2日上午10點舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”，正式推出全新旗艦處理器。據業(yè)內推測，發(fā)布會主角或為第四代驍龍8s（驍龍8s Gen4，型號SM8735），這也是高通首次采用“全大核”架構的移動平臺。
根據此前曝光信息，驍龍8s Gen4采用1+3+2+2八核設計，包括1顆主頻3.21GHz的Cortex-X4超大核、3顆3.01GHz的A720性能核、2顆2.80GHz和2顆2.02GHz的A720能效核，所有核心均為大核架構，徹底告別傳統(tǒng)“小核”。GPU方面搭載與驍龍8 Elite同代的Adreno 825，規(guī)模雖稍小于Adreno 830，但仍具備旗艦級圖形性能。
性能測試顯示，該平臺配備6MB SLC緩存和8MB L3緩存，安兔兔綜合跑分已突破200萬大關。多家手機廠商已提前適配該芯片，預計搭載驍龍8s Gen4的新機將于4月中旬集中發(fā)布，覆蓋主流品牌旗艦機型。
此次發(fā)布會時間點與傳聞中的驍龍8s Gen4量產節(jié)奏高度吻合，業(yè)內人士分析，高通此舉或為應對聯發(fā)科天璣旗艦系列競爭，加速搶占高端市場。目前官方尚未公布新處理器具體命名及商用計劃，更多細節(jié)將在4月2日正式揭曉。
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