高通
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高通64款芯片曝出重大安全漏洞,全球數(shù)百萬安卓用戶面臨風險
本周一(10月7日),全球領先的晶片制造商高通公司正式發(fā)布公告,披露了一個關于其多款芯片的重大安全漏洞。據(jù)悉,該漏洞已被駭客利用于市場主流的Android裝置中,且在手機制造商毫不…
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小米Redmi K80系列曝光:Pro版或搭載驍龍8 Gen 4芯片
昨日,科技媒體xiaomitime發(fā)布了一篇博文,詳細曝光了小米Redmi K80系列手機的相關信息,引起了廣泛關注。據(jù)稱,Redmi K80系列將包括Pro版和普通版兩款機型,以…
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紅米Redmi Pad或?qū)⒋钶d高通S8系列芯片,進軍高階平板市場
在當前平板產(chǎn)品市場需求相對平穩(wěn)的背景下,蘋果與三星作為在臺灣市場主推旗艦平板的兩大廠商,持續(xù)引領著市場潮流。然而,近日有消息稱,小米旗下的紅米品牌也將加入高階平板市場的競爭,其下一…
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高通驍龍峰會2024官宣:新旗艦驍龍8 Elite攜手小米15全球首發(fā)
近日,高通公司正式宣布,其備受矚目的驍龍峰會2024將于北京時間10月22日至24日召開。此次峰會不僅預示著高通將展示最新的科技成果,更將帶來一款全新的旗艦級移動平臺——驍龍8 E…
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三星Galaxy S25 Ultra CPU深度解析:高通驍龍8 Gen 4引領性能新紀元
在智能手機市場日益激烈的競爭中,三星作為全球領先的科技巨頭,其Galaxy S系列始終扮演著引領潮流的角色。隨著Galaxy S25 Ultra的即將發(fā)布,這款備受期待的旗艦機型再…
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高通驍龍8 Gen4:自研CPU新紀元,定檔10月22日驍龍峰會2024
近日,全球領先的無線通信技術(shù)創(chuàng)新者——高通公司,正式向外界宣布了一個振奮人心的消息:其下一代旗艦移動平臺,即高通驍龍8 Gen4,將于北京時間10月22日至24日,在萬眾矚目的驍龍峰會2024上隆重亮相。這一消息不僅預示著智能手機性能即將邁入一個全新的時代,更標志著高通在自研CPU領域邁出了歷史性的一步。
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高通與Epic Games合作:虛幻引擎首次登陸驍龍座艙平臺
近日,高通公司與Epic Games宣布了一項重要合作,首次將虛幻引擎部署到高通的驍龍座艙平臺中。這一合作不僅跨越了游戲領域的界限,更致力于全面提升汽車信息娛樂系統(tǒng)和車內(nèi)用戶體驗?!?/p>
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高通驍龍8 Gen4系列規(guī)格曝光:自研CPU架構(gòu)引領行業(yè)新風向
近日,知名爆料人Yogesh Brar透露了關于高通驍龍8 Gen4系列規(guī)格的最新消息,引發(fā)業(yè)界廣泛關注。據(jù)透露,高通驍龍8 Gen4預計將于今年第四季度正式亮相,而其衍生型號驍龍…
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Arm曾與英特爾接洽:有意收購對方產(chǎn)品部門,但被拒絕
高通對英特爾所有的設計部門進行了評估,潛在的目標是個人PC業(yè)務。隨后傳出高通已向英特爾提出收購建議,雙方就問題進行了洽談。高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)還直接參與了和英特爾之間的談判,不過雙方并沒有取得真正的突破。
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高通S8s Gen 4規(guī)格全面解析:技術(shù)革新與性能飛躍
在智能手機處理器領域,高通一直以其卓越的技術(shù)實力和不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品引領著行業(yè)的發(fā)展。近期,關于高通即將發(fā)布的S8s Gen 4(部分資料中也稱為驍龍8 Gen 4或驍龍8s Gen …
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高通S8s Gen 4曝光,或搭載于紅米14 Turbo,延續(xù)次旗艦性價比之路
近日,關于高通即將推出的次旗艦處理器S8s Gen 4的情報開始浮出水面,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。 據(jù)知名科技網(wǎng)站Gizmochina報道,在小米的澎湃系統(tǒng)中,一款代號為SM8735…
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小米15系列上市時間確定,搭載驍龍S8 Elite處理器
近日,關于小米15系列上市時間的消息被公布,小米15及其Pro版正式宣布將于10月23日盛大發(fā)布,為智能手機市場再添一把火。此次發(fā)布最令人矚目的亮點之一,便是小米15系列將搭載高通…
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驍龍8 Gen 4 for Galaxy跑分曝光:大核飆至4.47GHz,性能再攀新高
近日,備受矚目的高通驍龍8 Gen 4 for Galaxy(又稱驍龍8 Gen 4領先版)的Geekbench跑分數(shù)據(jù)悄然流出,引起了業(yè)界廣泛關注。這款專為三星Galaxy S2…
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美版三星Galaxy S25 Ultra跑分曝光:搭載驍龍神秘芯片,性能低于8 Gen 4預期
近日,據(jù)外媒報道,美版三星Galaxy S25 Ultra已在GeekBench跑分平臺現(xiàn)身,其性能數(shù)據(jù)初步揭曉,引發(fā)業(yè)界廣泛關注。這款備受期待的旗艦新機在單核測試中取得了3069…
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一加OnePlus Ace 5系列新機曝光:最快12月發(fā)布,全系標配百瓦硅電池
近日,知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露了關于一加即將推出的Ace 5系列新機的關鍵信息,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)其透露,一加OnePlus Ace 5/Pro系列新機最快將于今年12月…
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英特爾中國回應“高通洽購英特爾”:不對傳言予以置評
芯片巨頭高通被曝正在洽購芯片代工廠商英特爾。澎湃新聞今天就此事求證英特爾中國方面,相關人士表示:“對于傳言,我們不予置評?!?/p>
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榮耀Play 9T今日開售:驍龍4 Gen 2+6000mAh電池,性價比新標桿
今日,備受矚目的榮耀Play 9T手機正式開啟首銷,憑借其出色的性價比配置迅速吸引了市場的廣泛關注。這款新機搭載了高通驍龍4 Gen 2處理器,并內(nèi)置了超大容量的6000mAh電池…
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三星Galaxy S25 Ultra CPU深度解析:高通驍龍8 Gen 4引領性能新紀元
三星作為行業(yè)內(nèi)的領軍者,其旗艦機型Galaxy S系列始終備受矚目。而最新的爆料信息顯示,三星即將推出的Galaxy S25 Ultra將搭載高通驍龍8 Gen 4處理器,這一配置…
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高通第五代驍龍8或迎來雙代工廠:臺積電N3P和三星SF2工藝
高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略,分別采用臺積電(TSMC)和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃,不過由于三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。
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傳聞天璣9400或先于驍龍8Gen4亮相,安卓旗艦芯片競爭加劇
近日,科技圈內(nèi)外關于即將問世的安卓旗艦芯片——聯(lián)發(fā)科天璣9400與高通驍龍8Gen4的傳聞爆料層出不窮,預示著新一輪的性能競賽即將拉開帷幕。據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”透露,如無意外,…
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高通驍龍X Plus 8核平臺掀起AI PC革命,是否將重塑市場競爭格局?
在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)前夕,高通公司總裁兼CEO安蒙宣布了一項重要的產(chǎn)品擴展計劃,即推出驍龍X Plus 8核平臺,旨在助力OEM廠商推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。這一舉措標志著高通在高端個人計算領域的進一步拓展,也為消費者帶來了全新的計算體驗。
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小米15系列正式入網(wǎng),全球首發(fā)驍龍8 Gen4
在智能手機市場沉寂了兩個多月后,9月份即將迎來一場激烈的旗艦機型大戰(zhàn)。隨著蘋果iPhone 16和華為劃時代三折屏手機的相繼定檔9月10日發(fā)布,小米也正式宣布了其最新旗艦系列——小…
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小米15 Ultra長焦用料比較狠:大底潛望長焦優(yōu)先級或高于大底主攝
高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布,相關終端的上市節(jié)奏隨之也將提前,不出意外的話,全新的小米15系列有望再次拿下首發(fā)權(quán),同時這也意味著新機最快會在10月登場,而超大杯的小米15 Ultra需要到明年初才能與大家見面。不過現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機在影像上的更多細節(jié)。
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高通Snapdragon 6 Gen3規(guī)格:下一個性能與效率的巔峰
高通公司近期發(fā)布了其最新的中高端處理器——Snapdragon 6 Gen3。這款處理器旨在為中高端智能手機提供卓越的性能、提升的效率和更好的用戶體驗。本文將詳細介紹Snapdra…
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三星Galaxy S25系列規(guī)格傳聞:或全面擁抱高通
在智能手機市場日益激烈的競爭環(huán)境下,三星電子即將推出的旗艦新機Galaxy S25系列成為了業(yè)界的焦點。據(jù)臺媒Digitimes最新報道,三星預計將于2025年1月正式發(fā)布這款備受…
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Redmi Note 13評價:性能、相機與續(xù)航全方位分析
Redmi Note 13作為小米旗下熱門的中端智能手機系列的新成員,吸引了廣泛的關注。該手機在性能、相機和續(xù)航方面表現(xiàn)如何?本文將帶來Redmi Note 13評價內(nèi)容,評估其在…
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高通發(fā)布驍龍6 Gen 3處理器:三星4nm工藝賦能,性能顯著提升
近日,全球領先的移動芯片制造商高通公司正式發(fā)布了其最新的驍龍6系列處理器——驍龍6 Gen 3,該處理器采用三星先進的4nm制程工藝打造,標志著驍龍6系列在性能與能效上邁出了重要一…
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高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器 為入門機型提供強性能支持
高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器,采用三星4nm工藝,面向中低端市場,CPU提升10%,GPU提升超30%,支持Wi-Fi6E等新技術(shù),預計搭載新機將上市。
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聯(lián)發(fā)科天璣9400 vs 高通驍龍8 Gen 4:旗艦級移動處理器巔峰對決
近期,聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片巨頭分別推出了其最新的旗艦級處理器——天璣9400與高通驍龍8 Gen 4,兩者均旨在為用戶帶來前所未有的性能提升與能效優(yōu)化。本文將從性能、功耗、生態(tài)支持…
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vivo V40e 5G曝光:搭載驍龍6 Gen 1芯片,跑分數(shù)據(jù)搶眼
據(jù)外媒報道,vivo即將推出的V40e 5G手機在GeekBench跑分庫中露出了真容,其型號為“V2418”,以不俗的性能表現(xiàn)吸引了業(yè)界關注。該機在GeekBench 6.3.0…