據臺灣《工商時報》報道，全球領先的半導體制造商臺積電計劃在未來兩年（2024年至2025年）內接收超過60臺極紫外（EUV）光刻機，以滿足其日益增長的芯片制造需求。據估算，臺積電今明兩年在EUV光刻機上的投入將超過4000億新臺幣（約合896.61億元人民幣）。
當前，ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）的EUV光刻機供應緊張，從下單到交付的整體周期已達到16至20個月。臺積電已分別計劃在今年和明年下達約30臺和35臺的EUV光刻機訂單，預計大部分訂單將從2026年開始陸續(xù)交付。
在ASML的產能規(guī)劃中，預計2025年將生產20臺High-NA EUV光刻機、90臺EUV光刻機和600臺DUV（深紫外）光刻機。然而，根據臺積電官方路線圖，其目前已規(guī)劃的最先進工藝16A將于2026年量產，該工藝仍將采用傳統(tǒng)的0.33NA EUV光刻機。這表明，臺積電在近期內并未考慮在量產制程中導入High-NA EUV光刻機。
盡管ASML已確認將在2024年內向臺積電交付High-NA EUV光刻機，但這一設備將主要用于制程開發(fā)目的，而非直接用于量產。臺積電方面也表示，目前沒有在2025年至2026年間引入量產用High-NA EUV光刻機的規(guī)劃。
EUV光刻機是半導體制造中的關鍵設備，其精度和效率對于提高芯片性能和降低成本至關重要。臺積電此次大規(guī)模采購EUV光刻機，將進一步加強其在全球半導體市場的領先地位，并為其未來的技術發(fā)展奠定堅實基礎。
分析人士指出，隨著全球半導體市場的競爭日益激烈，臺積電通過加大投資和技術創(chuàng)新，不斷提升自身在高端芯片制造領域的競爭力。同時，這也將對整個半導體產業(yè)鏈產生積極影響，推動相關設備和材料的發(fā)展和應用。
展望未來，臺積電將繼續(xù)致力于半導體技術的研發(fā)和創(chuàng)新，為全球客戶提供更先進、更可靠的芯片產品。同時，隨著新一代技術的不斷涌現，臺積電也將積極應對市場變化，不斷調整和優(yōu)化自身的業(yè)務布局和發(fā)展戰(zhàn)略。
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