聯(lián)想官宣2025 Tech World AI新品“TA們”即將亮相上海

聯(lián)想官宣2025 Tech World AI新品“TA們”即將亮相上海

聯(lián)想集團今日宣布,2025年創(chuàng)新科技大會(Tech World)將于5月7日在上海世博中心正式開幕。這是該大會時隔8年重返上海,主題定為“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”,聚焦混合式AI技術,覆蓋終端、云端及企業(yè)級創(chuàng)新成果。?
2017年,聯(lián)想曾在同一場地首次公布人工智能戰(zhàn)略布局。此次回歸,官方稱將揭曉“想見未見的‘TA們’”——這一懸念式表述引發(fā)行業(yè)猜測。此前在3月18日AMD AI PC峰會上,聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁劉軍已透露大會將展示突破性AI成果。?
據(jù)官方信息,大會將系統(tǒng)展示從智能終端到云端的AI技術整合方案。聯(lián)想同步宣布,5月將推出“一體多端”AI終端產(chǎn)品線,包括全新moto AI手機(涵蓋折疊屏與直屏雙形態(tài))、拯救者系列AI PC及AI平板。具體參數(shù)尚未公布,但官方強調(diào)這些設備將深度融入混合式AI生態(tài)。?
作為聯(lián)想年度重磅活動,Tech World自2008年創(chuàng)辦以來持續(xù)聚焦前沿技術展示。本屆選址上海世博中心,場地規(guī)模與議程設置引發(fā)關注。行業(yè)分析認為,此次活動或為聯(lián)想AI終端戰(zhàn)略落地的關鍵節(jié)點,尤其在智能手機、PC市場激烈競爭的背景下,AI賦能或成突圍方向。大會詳細議程及新品發(fā)布時間將于近期公布。

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