三星下一代折疊屏旗艦Galaxy Z Flip 7近日泄露關鍵性能數(shù)據(jù)。型號為SM-F766U的新機現(xiàn)身Geekbench跑分平臺，搭載尚未發(fā)布的Exynos 2500處理器，單核成績2012分、多核成績7563分，較前代芯片顯著提升。測試機型采用“1+2+5+2”四叢集架構，配備1顆3.30 GHz超大核、2顆2.75 GHz大核及多組能效核心，并運行Android 16系統(tǒng)與12GB內(nèi)存。
值得注意的是，此次跑分機型雖搭載三星自研芯片，但多方消息指出該機仍將延續(xù)“雙處理器”策略。據(jù)供應鏈人士透露，部分市場版本或采用特供版驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器，其主頻與AI算力或針對折疊屏形態(tài)專項優(yōu)化。這一布局與三星近年旗艦產(chǎn)品線的硬件策略保持一致——例如Galaxy S系列曾根據(jù)地區(qū)差異混用Exynos與驍龍平臺。
值得關注的是，Galaxy Z Flip 7量產(chǎn)時間表已逐步清晰。三星顯示4月起生產(chǎn)折疊屏面板，整機組裝計劃于6月啟動，而3C認證信息顯示其將支持25W快充。結合Geekbench測試機型搭載的Android 16系統(tǒng)判斷，該機或成為首批預裝Android 16的消費級設備，其系統(tǒng)層針對折疊屏的交互優(yōu)化值得期待。
盡管Exynos 2500的跑分表現(xiàn)已逼近驍龍8至尊版，但玩家社區(qū)對三星芯片的能效比與散熱設計仍存疑慮。隨著7月發(fā)布窗口臨近，這場關乎“芯片主權”的博弈或?qū)⒅苯佑绊懴M者對不同版本機型的市場選擇。
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