近日，首席執(zhí)行官馬斯克通過社交媒體確認(rèn)，下一代AI訓(xùn)練芯片Dojo 2將于”今年晚些時(shí)候”正式上線，標(biāo)志著特斯拉在擺脫外部芯片依賴的戰(zhàn)略上邁出關(guān)鍵一步。他特別強(qiáng)調(diào)該芯片開發(fā)”正在取得進(jìn)展”，并透露技術(shù)產(chǎn)品通常需經(jīng)歷三次迭代方能臻于卓越，暗示2026年面世的Dojo 3將實(shí)現(xiàn)全面性能飛躍。
值得注意的是，此次官宣暗含對行業(yè)巨頭英偉達(dá)的挑戰(zhàn)。馬斯克此前直言Dojo 2可與英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品B200 AI訓(xùn)練系統(tǒng)正面競爭。性能實(shí)測顯示，當(dāng)前初代Dojo系統(tǒng)已實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于約8000塊英偉達(dá)H100顯卡的并行訓(xùn)練能力，而Dojo 2憑借架構(gòu)升級有望將該指標(biāo)再度提升數(shù)倍。
支撐技術(shù)躍遷的是獨(dú)特的硬件設(shè)計(jì)哲學(xué)。初代Dojo采用的”晶圓級系統(tǒng)”將25個(gè)D1芯粒以5×5陣列集成在晶圓載板上，通過臺積電InFO_SoW先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高密度互聯(lián)。系統(tǒng)還創(chuàng)新配備V1接口處理器，顯著優(yōu)化了模塊間數(shù)據(jù)傳輸效率。更值得關(guān)注的是，其自研內(nèi)存回收機(jī)制使計(jì)算資源利用率提升40%，為后續(xù)迭代奠定基礎(chǔ)。
隨著Dojo 2量產(chǎn)時(shí)間表明確，特斯拉自動駕駛研發(fā)將獲顛覆性算力支撐。該芯片原計(jì)劃2025年末投產(chǎn)，如今上線進(jìn)程較預(yù)期明顯提前。而馬斯克”三次迭代論”揭示的終極目標(biāo)Dojo 3，或?qū)⒃?026年重新定義AI訓(xùn)練芯片的性能邊界。
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