臺積電
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臺積電發(fā)布9月營收報告:營收2518.7億元新臺幣,同比增長39.6%
今日,臺積電公布了其2023年9月份的營收報告,數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)月營收達到了2518.7億元新臺幣(約合552.28億元人民幣),與去年同期相比增長了39.6%,環(huán)比增長0.4%。這一…
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蘋果m4芯片相當(dāng)于英特爾什么水平?處理器水平對比
自發(fā)布以來,M4芯片憑借其出色的性能表現(xiàn),引發(fā)了廣泛的關(guān)注和討論。在多個基準(zhǔn)測試中,M4芯片展現(xiàn)出了卓越的單核和多核性能,使其成為當(dāng)前市場上的一款頂級處理器。那么,蘋果m4芯片相當(dāng)…
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臺積電10月17日發(fā)布三季度財報 預(yù)計營收同比環(huán)比均將增加
據(jù)外媒報道,隨著三季度即將落下帷幕,部分廠商也開始披露他們?nèi)径蓉攬蟮陌l(fā)布時間,為蘋果、AMD、英偉達等廠商提供晶圓代工服務(wù)的臺積電,就已在官網(wǎng)宣布他們?nèi)径鹊呢攬髮⒃?0月17日午后發(fā)布。
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聯(lián)發(fā)科天璣9400 GPU性能:比高通驍龍8 Gen3高出41%!
聯(lián)發(fā)科于近日正式宣布,將于10月9日在深圳舉辦“2024 MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會”,屆時將揭開全新旗艦芯片天璣9400的神秘面紗。這款芯片在性能上的卓越表現(xiàn),尤其是…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格曝光:采用3nm先進制程工藝
近日,曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400上市時間,另外,關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格信息也被曝光。 核心架構(gòu):聯(lián)發(fā)科天璣9400搭載了基于ARM v9架構(gòu)的最新一代IP——Blackhawk黑…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間確定:AI芯跨越,性能能效雙飛躍
今日聯(lián)發(fā)科官方正式宣布了聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時間,其新一代旗艦級移動處理器將于10月9日上午10點30分盛大發(fā)布。此次發(fā)布會以“AI芯跨越”為主題,預(yù)示著天璣9400將在人工智能…
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臺積電回應(yīng)阿聯(lián)酋建廠傳聞:專注現(xiàn)有全球布局,暫無新投資計劃
據(jù)臺灣媒體CNA報道,針對《華爾街日報》關(guān)于臺積電與阿拉伯聯(lián)合酋長國(UAE)商議建設(shè)大型半導(dǎo)體工廠的報道,臺積電正式作出回應(yīng),表示公司當(dāng)前正全力推進其現(xiàn)有的全球布局項目,并未制定…
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臺積電與三星探索在阿聯(lián)酋建晶圓廠,面臨多重挑戰(zhàn)
據(jù)《華爾街日報》最新報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工巨頭臺積電與三星電子正積極探討在阿拉伯聯(lián)合酋長國(阿聯(lián)酋)建設(shè)大型晶圓廠的可能性,此舉旨在響應(yīng)阿聯(lián)酋政府推動科技產(chǎn)業(yè)升級、尋求經(jīng)濟多元…
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消息稱臺積電2nm制程工藝已在7月份開始風(fēng)險試產(chǎn) 早于預(yù)期
7月上旬曾有外媒在報道中提到,晶圓代工商臺積電的2nm制程工藝,將于當(dāng)月中旬開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn),較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度。
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臺積電美國工廠被曝投產(chǎn)首批芯片:N4P 工藝試產(chǎn)蘋果 A16 SoC
臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì),但預(yù)計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進行,亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標(biāo)。
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臺積電亞利桑那工廠投產(chǎn),第一階段試產(chǎn)A16 SoC芯片
據(jù)知名科技記者Tim Culpan昨日(9月17日)在Substack平臺發(fā)布的獨家博文透露,位于美國亞利桑那州的臺積電Fab 21晶圓廠已正式投入運營,并啟動了其首階段的生產(chǎn)活動…
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英偉達CEO黃仁勛:臺積電領(lǐng)先但訂單可轉(zhuǎn)移,Blackwell芯片將如期出貨
英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛在近日舉行的高盛科技會議上,對當(dāng)前的芯片代工市場及英偉達的產(chǎn)品線進行了詳細闡述,并傳遞出積極的市場信號。他強調(diào),盡管臺積電在芯片代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位,但…
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高通第五代驍龍8或迎來雙代工廠:臺積電N3P和三星SF2工藝
高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略,分別采用臺積電(TSMC)和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃,不過由于三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守,加上良品率并不穩(wěn)定,最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。
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臺積電8月份營收近78億美元 同比繼續(xù)大增但環(huán)比有下滑
臺積電在今日午后公布了8月份的營收,他們這一個月的營收延續(xù)了同比大幅增長的勢頭,但環(huán)比且有下滑,未能再創(chuàng)新高。
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臺積電美國晶圓廠4nm產(chǎn)線良率追平臺灣,項目進展順利
近日,據(jù)彭博社援引業(yè)內(nèi)消息人士透露,臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠項目取得重大進展,其首座專注于4納米(4nm)工藝的工廠晶圓良率已達到與臺灣臺南市同類產(chǎn)線相當(dāng)?shù)乃健_@一消息標(biāo)…
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英特爾晶圓代工受挫,全面轉(zhuǎn)向臺積電代工并啟動大規(guī)模裁員
近日,有消息稱,英特爾公司在晶圓代工業(yè)務(wù)上遭遇重大挫折,據(jù)臺灣媒體“工商時報”報道,英特爾已決定將3納米及以下先進制程全面交由臺積電代工,以應(yīng)對日益嚴峻的市場競爭和財務(wù)壓力。同時,…
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英特爾代工業(yè)務(wù)前途未卜?華爾街分析師勸英特爾放棄該業(yè)務(wù)
代工業(yè)務(wù)主要根據(jù)公司內(nèi)部設(shè)計生產(chǎn)半導(dǎo)體,或者像臺積電那樣,根據(jù)別家公司的設(shè)計生產(chǎn)芯片。目前臺積電是全球最大的芯片代工企業(yè),其客戶包括英偉達、AMD等。
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臺積電8月份營收有望同比繼續(xù)大增 并創(chuàng)下新高
從臺積電在官網(wǎng)公布的消息來看,他們在今年7月份營收2569.53億新臺幣,較去年7月份的1776.16億增加793.37億,同比大增44.7%,較6月份的2078.69億增加490.84億,環(huán)比也增長23.6%,7月份也是他們的月度營收首次超過2500億新臺幣,超過了去年10月份的2432.03億,再次創(chuàng)下新高。
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蘋果、OpenAI相繼下單!臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動”
今年初曾有媒體報道稱,為了降低對外購AI芯片的依賴,OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設(shè)晶圓廠,以進行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。
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臺積電:蘋果與OpenAI成A16首批客戶
今日,臺積電宣布,其定于2026年下半年量產(chǎn)的A16工藝已成功吸引首批重量級客戶,包括長期合作伙伴蘋果以及人工智能領(lǐng)域的先鋒OpenAI。這一消息標(biāo)志著臺積電在先進制程技術(shù)上的又一…
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曝臺積電明年量產(chǎn)2nm:蘋果又將拿到首發(fā)權(quán)
所謂CyberShuttle,中文名為“晶圓共乘”,臺積電將不同客戶的芯片放在同一晶圓上測試,共同分擔(dān)光罩的成本,并在短時間內(nèi)完成芯片試產(chǎn)和驗證,強化客戶的成本優(yōu)勢和經(jīng)營效率。
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三星解散先進封裝業(yè)務(wù)組,消息稱中國大陸廠欲撈走“封裝專家”林俊成
三星電子聘請臺積電前研發(fā)副處長林俊成,擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進封裝業(yè)務(wù)組的副總裁。據(jù)臺媒 Digitimes 報道,半導(dǎo)體從業(yè)者透露,三星先進封裝業(yè)務(wù)組已解散,目前盛傳中國大陸半導(dǎo)體晶圓廠已向林俊成招手,后續(xù)動向備受關(guān)注。
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臺股強勢上揚:臺積電領(lǐng)漲,新光金再飆近7%
2024年8月26日,周一上午,臺灣股市延續(xù)上周五的上漲勢頭,開盤后持續(xù)走高,主要股指表現(xiàn)強勁,其中臺積電(2330)成為領(lǐng)漲龍頭,帶動市場情緒全面回暖。 當(dāng)天,臺股以22250點…
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臺積電德國合資工廠已在周二動工 投資超過100億歐元計劃2027年投產(chǎn)
臺積電在德國的合資公司工廠,建在薩克森州的首府德累斯頓,由他們同博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體組建的歐洲半導(dǎo)體制造公司投資建設(shè),建成后由臺積電運營。
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臺積電歐洲首座晶圓廠舉行奠基儀式,總投資超百億歐元
臺積電與博世、英飛凌和恩智浦共同成立的合資公司 —— 歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)今日在德國德累斯頓舉行奠基儀式,正式啟動臺積電首座歐洲半導(dǎo)體工廠的土地準(zhǔn)備工作。臺積電稱,工廠預(yù)計于今年晚些時候開始建設(shè)。
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臺積電德國廠正式動土,全球布局再下一城,德國總理蕭茲出席
臺積電位于德國德勒斯登的半導(dǎo)體晶圓廠將于8月20日舉行動土典禮,這一動作標(biāo)志著臺積電在全球擴展的又一步。根據(jù)德國總理辦公室的資訊,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)將親自出席這…
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臺積電歐洲首座晶圓廠即將動工,魏哲家率團出席
據(jù)報道,臺積電位于德國德累斯頓的首座歐洲12吋晶圓廠即將于8月20日舉行盛大的動土典禮。此次典禮標(biāo)志著臺積電在歐洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)藍圖正式拉開序幕,預(yù)計該廠將采用先進的28/22nm平…
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軟銀計劃重挫,轉(zhuǎn)向臺積電合作打造下一代AI芯片,對抗NVIDIA霸權(quán)
近日,英國《金融時報》報道,軟銀集團執(zhí)行長孫正義正在推動一項雄心勃勃的AI計劃,旨在整合旗下的芯片設(shè)計巨頭Arm與新近收購的英國AI芯片制造商Graphcore的技術(shù),打造領(lǐng)先的下…
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臺積電斥資38億收購群創(chuàng)南科廠房,加速先進封裝布局
近日,半導(dǎo)體巨頭臺積電正式宣布,已與群創(chuàng)光電達成交易協(xié)議,將以171.4億新臺幣(約合37.91億元人民幣)的價格收購后者位于臺南市新市區(qū)的廠房及附屬設(shè)施。此次收購標(biāo)志著臺積電在擴…
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小米Civi系列曝光:或搭載天璣9400處理器
近日,據(jù)外媒報道,一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片組的小米新機正在緊鑼密鼓地測試中,且因測試結(jié)果表現(xiàn)優(yōu)異,有望提前上市。有傳聞稱,這款新機可能是小米Civi系列。 該系列一直以來以其…