臺(tái)積電

3月19日消息，NVIDIA宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺(tái)灣地區(qū)。

今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電發(fā)布了其2024年2月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月營(yíng)收達(dá)到1816.5億元新臺(tái)幣，折合人民幣約為415.98億元。雖然與2024年1月相比下降了1…

近日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，蘋果公司正積極與臺(tái)積電合作，設(shè)計(jì)采用其下一代2納米芯片。此消息最初由韓國(guó)網(wǎng)站gamma0burst捕獲，并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。…

在最近的一次Tom’s Hardware采訪中，英特爾代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）明確表達(dá)了英特爾進(jìn)軍Arm芯片市場(chǎng)的決心，并透露了追趕臺(tái)積電代工市場(chǎng)…

2月21日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在蘋果、英特爾、特斯拉、臺(tái)積電等公司年前發(fā)布財(cái)報(bào)后，備受人工智能廠商仰仗的英偉達(dá)，將在明日凌晨發(fā)布他們2024財(cái)年第四財(cái)季的財(cái)報(bào)。

近日，據(jù)報(bào)道，AMD計(jì)劃于2024年第三季度正式量產(chǎn)其最新的Zen 5 CPU。此次合作中，AMD繼續(xù)選擇臺(tái)積電作為其主要的芯片生產(chǎn)合作伙伴，旨在強(qiáng)化AI終端方面的布局，并進(jìn)一步擴(kuò)…

隨著全球?qū)I、HPC等先進(jìn)技術(shù)的需求激增，臺(tái)積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術(shù)之一。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn)，未來還將推…

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電最近宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 新工廠預(yù)計(jì)于2024年底開始興建，2027年底開始…

臺(tái)積電昨日公布了2024年1月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，顯示其合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2157.85億元，相較于上月增長(zhǎng)了22.4%，較去年同期也增加了7.9%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明，臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)中…

隨著臺(tái)積電日本合資公司第一座晶圓廠即將竣工，公司又有新動(dòng)作。據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，他們計(jì)劃追加投資，與日本索尼半導(dǎo)體、電裝和豐田合作，建設(shè)第二座晶圓廠。 這一決策源于市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求的…

近日，臺(tái)北半導(dǎo)體分析師Dan Nystedt發(fā)布了一份關(guān)于全球三大半導(dǎo)體代工廠——臺(tái)積電Tsmc、三星Samsung和英特爾Intel的營(yíng)收數(shù)據(jù)報(bào)告。報(bào)告顯示，2023年臺(tái)積電全年…

隨著技術(shù)進(jìn)步的步伐不斷加快，領(lǐng)先的芯片制造商三星和臺(tái)積電正積極布局2納米制造技術(shù)。據(jù)《SCMP》和《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星計(jì)劃明年在韓國(guó)啟動(dòng)2納米制程技術(shù)，并計(jì)劃在2047年前向首爾…

來自中國(guó)的零部件成本占據(jù)了Vision Pro總成本的約20%，這無疑展示了中國(guó)在智能設(shè)備制造領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

在全球化日益深化的今天，技術(shù)制裁成為了大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的重要手段。然而，近期華為技術(shù)的成功反彈，卻讓美國(guó)政策制定者面臨一個(gè)尷尬的現(xiàn)實(shí)：對(duì)華為HUAWEI的制裁并未達(dá)到預(yù)期效果。這不僅引發(fā)了…

據(jù)最新消息，英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺(tái)積電的2nm工藝，這一決定標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的重大突破。據(jù)了解，Nova Lake預(yù)計(jì)將于2026年上市，…

近日，關(guān)于驍龍8 Gen4的性能傳聞不斷，據(jù)爆料，這款高通新款旗艦芯片在多核性能上表現(xiàn)出色，甚至有消息稱其多核成績(jī)超過了蘋果的M3芯片。驍龍8 Gen4的Geekbench 6多核…

據(jù)報(bào)道，全球科技巨頭英偉達(dá)Nvidia的市值已經(jīng)突破1萬(wàn)億美元，超越了臺(tái)積電和三星，成為全球最大的芯片公司。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，讓蘋果等科技巨頭也需警惕。 英偉達(dá)Nvid…

據(jù)最新報(bào)道，蘋果作為臺(tái)積電的最大客戶之一，將再次首發(fā)其尖端工藝技術(shù)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始量產(chǎn)，屆時(shí)iPhone 17 Pro將成為首個(gè)使用這一工藝的…

據(jù)外媒報(bào)道，來自爆料大神@數(shù)碼閑聊站表示，聯(lián)發(fā)科天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，是聯(lián)發(fā)科旗下第一款3nm手機(jī)芯片。 據(jù)了解，臺(tái)積電第一代3nm工藝是N3B，由臺(tái)積電的大…

近日，據(jù)供應(yīng)鏈渠道權(quán)威媒體DigiTimes報(bào)道，蘋果Apple將成為采用臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外，因?yàn)樘O果Apple一直是臺(tái)積電的重要客戶，并獨(dú)占地瓜分了…

據(jù)外媒報(bào)道，來自MacRumors最新表示，臺(tái)積電2nm工藝依然是蘋果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占，未來將在iPhone 17系列上搭載。 據(jù)了解，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始量產(chǎn)2n…

在當(dāng)今的手機(jī)芯片市場(chǎng)，天璣和驍龍無疑是兩大巨頭。它們的旗艦產(chǎn)品——天璣9200和驍龍8+Gen1，都采用了業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，但在細(xì)節(jié)和性能上，兩者卻展現(xiàn)出了不同的特點(diǎn)。

臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年第四季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收約6255.3億元新臺(tái)幣，與上年同期大致持平，但凈利潤(rùn)和每股盈余均減少了19.3%。 從全年來看，臺(tái)積電TSMC …

Apple蘋果正積極布局下一代2nm芯片技術(shù)，并有望在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這將為iPhone的性能帶來又一次飛躍。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片制造技術(shù)也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果Apple的下一代2nm芯片技術(shù)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術(shù)進(jìn)步得益于蘋果Apple與全球領(lǐng)…

臺(tái)積電TSMC昨日公布了2023年12月的營(yíng)收數(shù)據(jù)，12月營(yíng)收約為1763億元新臺(tái)幣，同比下降8.4%，環(huán)比下降14.4%。整個(gè)2023年，臺(tái)積電的營(yíng)收總計(jì)約為21617.4億元新…

據(jù)外媒tomshardware報(bào)道，目前3nm芯片屬于業(yè)界主流，蘋果的A17 PRO也是如此，而臺(tái)積電野心并不在此，他們計(jì)劃在2030年推出1nm級(jí)的A10制程，實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片上集成…

據(jù)日本《熊本日日新聞》報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）的日本子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）即…

近日，據(jù)多方業(yè)內(nèi)消息源透露，臺(tái)積電TSMC在今年12月向其研發(fā)團(tuán)隊(duì)頒發(fā)了特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，以肯定員工在研發(fā)工作中所付出的辛勤努力。這一舉動(dòng)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電對(duì)員工的高度認(rèn)可，也暗示著公司在…